上海美维科技有限公司于民生获国家专利权
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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司申请的专利一种用于封装载板线路制备过程的中间结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223142206U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422369879.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种用于封装载板线路制备过程的中间结构是由于民生;王昌水;赵曼羚;段龙辉设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于封装载板线路制备过程的中间结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于封装载板线路制备过程的中间结构，包括基板、载板线路、辅助铜层与干膜层，其中，载板线路位于基板的上表面，辅助铜层覆盖基板的上表面并设有显露载板线路的开口，开口的侧壁与载板线路不接触，且辅助铜层不完全包围载板线路，干膜层覆盖载板线路的上表面和侧壁。本实用新型的用于封装载板线路制备过程的中间结构可用于制备封装载板，提高封装载板线路铜厚的均匀性，减少刻蚀药水侧蚀载板线路，降低封装载板的报废，提升产品的良品率。
本实用新型一种用于封装载板线路制备过程的中间结构在权利要求书中公布了：1.一种用于封装载板线路制备过程的中间结构，其特征在于，包括： 基板； 载板线路，所述载板线路位于所述基板的上表面； 辅助铜层，所述辅助铜层覆盖所述基板的上表面并设有显露所述载板线路的开口，所述开口的侧壁与所述载板线路不接触，且所述辅助铜层不完全包围所述载板线路； 干膜层，所述干膜层覆盖所述载板线路的上表面与侧壁。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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