昆山德普福电子科技有限公司韩利军获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山德普福电子科技有限公司申请的专利芯片测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119471304B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411545993.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片测试装置是由韩利军;黄海浪;马向阳设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试装置在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种芯片测试装置，包括：壳体、同轴弹簧针模组、高频板和SMP连接器，高频板设置于壳体内，同轴弹簧针模组包括多组同轴针，同轴针包括针体、针头和针尾，针头用于垂直接触芯片的引脚，针尾与高频板接触，SMP连接器设置多个，SMP连接器包括接头，接头与高频板焊接且与同轴针一一对应导通。该芯片测试装置简化了制程工艺，降低线路长度和复杂度，组装和操作的时间都大大减少，从而提高生产效率。
本发明授权芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：壳体1、同轴弹簧针模组2、高频板3、SMP连接器4、第一基座6和第二基座7，所述高频板3设置于所述壳体1内，所述同轴弹簧针模组2设置于所述第一基座6，所述同轴弹簧针模组2包括多组同轴针21和探针座22，所述同轴针21设置于所述探针座22，所述探针座22设置于所述第一基座6，所述同轴针21包括针体211、针头212和针尾213，所述针头212用于垂直接触芯片的引脚，所述针尾213与所述高频板3接触，所述SMP连接器4抵接所述第二基座7，所述第一基座6和所述第二基座7均设置于所述壳体1的内底壁，所述SMP连接器4设置多个，所述SMP连接器4包括接头41，所述接头41与所述高频板3焊接且与所述同轴针21一一对应导通； 所述壳体1的内底壁设有多个第一凹槽115，所述第一基座6设有多个第二凹槽612，所述第二基座7设有多个第三凹槽71，所述探针座22设有多个第四凹槽221，所述第四凹槽221、所述第二凹槽612、所述第一凹槽115和所述第三凹槽71依次对应连通，所述接头41至少部分位于所述第三凹槽71中，所述同轴针21至少部分位于所述第四凹槽221中。
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