买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉太阳油墨(苏州)有限公司申请的专利层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113126436B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911407359.X，技术领域涉及：G03F7/09；该发明授权层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法是由工藤知哉;董思原;王玉彬;曹财信;浦国斌;东海裕之;吕川设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法在说明书摘要公布了：本发明为层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法，提供一种兼具填埋性、绝缘可靠性和分辨率的固化物层、用于该固化物层的固化性树脂组合物、由该固化性树脂组合物形成的干膜以及该固化物层的制造方法。所述固化物层可以是例如层积固化体等，其为在电路板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的A第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的B第二固化物层的层积固化体，其特征在于：所述A第一固化物层的厚度比所述电路板的连接电路的厚度更薄，所述负型的第二固化性树脂组合物含有无机填料和紫外线吸收剂，所述第一固化性树脂组合物不含无机填料，或者按固态成分换算以比所述负型的第二固化性树脂组合物更少的量含有无机填料。

本发明授权层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种层积固化体，其为在电路基板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的A第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的B第二固化物层的层积固化体， 其特征在于，所述A第一固化物层的厚度比所述电路基板的连接电路的厚度更薄， 所述负型的第二固化性树脂组合物含有碱可溶性树脂、能够通过光照射产生自由基使组合物固化的光聚合引发剂、光固化性树脂、热固化性树脂、无机填料和紫外线吸收剂，所述紫外线吸收剂含有重氮萘醌化合物以及重氮萘醌化合物以外的有机类紫外线吸收剂， 所述有机类紫外线吸收剂为三嗪衍生物， 所述第一固化性树脂组合物不含无机填料，或者按固态成分换算以比所述负型的第二固化性树脂组合物更少的量含有无机填料， 所述第一固化性树脂组合物含有无机填料时，所述无机填料的含量为所述第一固化性树脂组合物的固态成分总量中的30质量％以下，且与所述第二固化性树脂组合物的固态成分总量中的无机填料的含量相比少5质量％以上， 所述第二固化性树脂组合物的无机填料的含量为所述第二固化性树脂组合物的固态成分总量中的20质量％以上且85质量％以下， 所述层积固化体通过包含下述工序的制造方法而得到： 在所述电路基板上，涂布所述第一固化性树脂组合物并使其干燥，或者以干膜的形态层压树脂层，形成由所述第一固化性树脂组合物形成的未固化的树脂层的工序； 其后，以设所述电路基板的连接电路的厚度为100％时，使第一固化物层的厚度比其薄1～30％的方式，对由第一固化性树脂组合物形成的未固化的树脂层进行湿蚀刻处理的工序； 在所述湿蚀刻处理的树脂层上形成由所述负型的第二固化性树脂组合物形成的B第二固化物层的同时，所述湿蚀刻处理的树脂层形成所述A第一固化物层的工序。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人太阳油墨(苏州)有限公司，其通讯地址为：215129 江苏省苏州市苏州高新区泰山路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。