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龙图腾网获悉株式会社国际电气申请的专利基板处理装置、半导体器件的制造方法以及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114051651B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080047082.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置、半导体器件的制造方法以及存储介质是由堀井明设计研发完成，并于2020-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置、半导体器件的制造方法以及存储介质在说明书摘要公布了：即使是在具备两个处理炉的结构的情况下，也能够通过去除所需要的设备而谋求节省空间化。具备：处理基板的第1炉体和第2炉体；至少1个换热器，其冷却从第1炉体和第2炉体排出的制冷剂；至少1个排气鼓风机，其吸入从换热器排出的制冷剂并向下游侧送出；第1流路和第2流路，其将第1炉体和第2炉体、与至少1个换热器和至少1个排气鼓风机之间以制冷剂能够流通的方式分别连接；能够使开度可变的第1风门和第2风门，其分别设置在第1流路和第2流路的中途且比换热器靠上游侧的位置；以及控制器，其控制第1炉体和第2炉体的加热和冷却，第1流路和第2流路以在各自的至少一部分区间合流的方式构成。

本发明授权基板处理装置、半导体器件的制造方法以及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其具备： 分别收容处理基板的反应管的第1炉体和第2炉体； 换热器，其冷却从所述第1炉体和所述第2炉体排出的制冷剂； 排气鼓风机，其吸入从所述换热器排出的所述制冷剂并向下游侧送出； 第1流路，其将所述第1炉体、与所述换热器和所述排气鼓风机之间以所述制冷剂能够流通的方式连接； 第2流路，其将所述第2炉体、与所述换热器和所述排气鼓风机之间以所述制冷剂能够流通的方式连接； 能够使开度可变的第1风门和第2风门，其分别设置在所述第1流路和第2流路的中途且比所述换热器靠上游侧的位置； 第1开闭风门和第2开闭风门，其分别设于所述第1炉体和第2炉体的制冷剂供给口附近或所述第1炉体和第2炉体的制冷剂排出口附近；以及 控制器，其控制所述第1炉体和所述第2炉体的加热和冷却， 所述控制器具有风门控制装置，该风门控制装置根据所决定的温度控制模式，控制第1开闭风门和第2开闭风门的开度、以及第1风门和第2风门的开闭， 所述第1流路和第2流路以在比第1风门和第2风门靠下游的位置且比换热器靠上游的位置处合流的方式构成， 所述基板处理装置还具备：第1搬送室，其暂时收容相对于所述第1炉体的内外搬入搬出的基板；和第2搬送室，其暂时收容相对于所述第2炉体的内外搬入搬出的基板， 所述第1炉体内的结构和所述第1搬送室内的结构、与所述第2炉体内的结构和所述第2搬送室内的结构以所述第1搬送室与所述第2搬送室之间的相邻面为对称面而左右对称地配置。

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