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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112203416B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010645947.3，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权线路板及其制作方法是由黄立湘;王泽东;缪桦设计研发完成，并于2020-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：芯板，开设有槽体，槽体包括多个第一子槽体及多个位于第一子槽体下方且与第一子槽体位置对应的第二子槽体；芯片组件，设置于槽体中；芯片组件包括多个位于第一子槽体中的第一芯片及多个位于第二子槽体中的第二芯片；其中，每一第一芯片与其位置对应的第二芯片串联形成多个芯片组；多个芯片组相互并联，且多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层。以此将多个芯片埋入在线路板中，以实现线路板的轻薄化及小型化。

本发明授权线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括 芯板，开设有槽体，所述槽体包括多个第一子槽体及多个位于所述第一子槽体一侧且与所述第一子槽体位置对应的第二子槽体，所述第一子槽体及所述第二子槽体呈阵列排布； 芯片组件，设置于所述槽体中；所述芯片组件包括多个位于所述第一子槽体中的第一芯片及多个位于所述第二子槽体中的第二芯片； 其中，每一所述第一芯片与其位置对应的所述第二芯片串联形成多个芯片组；所述多个芯片组相互并联，且所述多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层； 第一线路层，设置在所述芯板的一侧； 第二线路层，设置在所述芯板远离所述第一线路层的一侧； 第一绝缘层，设置在所述芯板与所述第一线路层之间； 第二绝缘层，设置在所述芯板与所述第二线路层之间； 其中，所述第一线路层包括所述第一电源信号层及控制信号层；所述第二线路层包括所述地线层及第二电源信号层； 其中，每个所述第一芯片及所述第二芯片均包括：靠近所述第一线路层一侧的第二连接端子及第三连接端子，及靠近所述第二线路层的第一连接端子； 所述第二绝缘层对应所述第一芯片的第一连接端子的位置处具有第一导电孔，以将所述第二电源信号层与所述第一芯片的第一连接端子连接； 所述第一绝缘层对应所述第二芯片的第二连接端子的位置处具有第二导电孔，以将所述第一电源信号层与所述第二芯片的第二连接端子连接； 所述第一芯片及所述第二芯片之间具有贯穿所述芯板、所述第一绝缘层及所述第二绝缘层的第三导电孔，以将所述第一电源信号层及所述第二电源信号层连接，进而将所述第一芯片的所述第一连接端子与所述第二芯片的所述第二连接端子连接，以将所述第一芯片及所述第二芯片串联形成多个芯片组。

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