日月光半导体制造股份有限公司郑宏祥获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011338789.3，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由郑宏祥设计研发完成，并于2020-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含具有馈电区域的天线层和安置在所述天线层上的绝缘层。所述绝缘层具有与所述天线层接触的第一部分和所述第一部分上的第二部分。所述绝缘层的所述第一部分和所述第二部分界定暴露所述天线层的所述馈电区域的阶梯状结构。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 天线层，其具有馈电区域；以及 绝缘层，其安置在所述天线层上，所述绝缘层具有与所述天线层接触的第一部分和所述第一部分上的第二部分，其中所述第一部分界定第一开口，所述第二部分界定所述第一开口之上的第二开口，并且所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度；以及 焊接材料，其安置在所述天线层的所述馈电区域上， 其中所述绝缘层的所述第一部分和所述第二部分界定暴露所述天线层的所述馈电区域的阶梯状结构，且所述焊接材料覆盖所述阶梯状结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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