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龙图腾网获悉芯南科技(深圳)有限公司申请的专利一种智能功率模块的封装方法及封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112397403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011389565.5，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种智能功率模块的封装方法及封装系统是由何偉業;郭志華;譚穎珊;吳永鋼设计研发完成，并于2020-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能功率模块的封装方法及封装系统在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种智能功率模块的封装方法及封装系统，所述方法包括步骤：S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐；S4、固化所述封装材料；S5、将整个封装结构从封装模具中脱出。本发明提高了智能功率模块封装模组的结构平整性，使其组装到PCB板上时减少气隙的形成，提高组装后的产品良率。

本发明授权一种智能功率模块的封装方法及封装系统在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块的封装方法，所述功率模块包括组装好的基板组件，组装好的基板组件包括：基板、设于所述基板上的元器件、以及由所述基板两侧引出的输出引线，其特征在于，包括步骤： S1、将组装好的基板组件倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料； S2、通过封装成型压制模具将基板组件压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；输出引线在封装模具边缘的作用下向上翘曲； S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形； 所述封装模具对应所述引线的两侧设置有向外延伸的平整部，所述输出引线平面化模具设置于所述平整部和所述输出引线之间，所述输出引线平面化模具为设于平整部上的平面板，所述平面板的厚度与所述输出引线的厚度之和等于所述基板的厚度，当所述输出引线成形模具下压所述输出引线并使所述输出引线在所述平面板的作用下成形后，所述输出引线与所述输出引线成型模具接触的表面与所述基板的背面平齐；所述封装模具的底部设置有水口；封装成型压制模具将基板组件下压向封装模具，此时封装模具内的封装材料填充到基板组件上的元器件将其封闭，多余的封装材料会从封装模具底部的水口溢出； S4、固化所述封装材料；采用直浇机将所述水口上固化后的封装材料进行磨平； S5、将固化后的封装材料从封装模具中脱出。

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