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龙图腾网获悉株式会社搜路研申请的专利显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113552754B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011431095.4，技术领域涉及：G02F1/1676；该发明授权显示装置是由金龙株;李龙范;李泰河设计研发完成，并于2020-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本显示装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种显示装置，包括：基板；公共电极层，其被提供在基板上，其中公共电极层包括第一公共焊盘，其从沿着第一方向延伸的第一基准侧面朝与第一方向交叉的第二方向凸出；驱动层，其被提供在基板和公共电极层之间；显示层，其被提供在驱动层和公共电极层之间；第一导电通孔，其与驱动层间隔开，并且被提供在基板和第一公共焊盘之间；以及驱动芯片，其以驱动层为准被提供在第一导电通孔的对面。

本发明授权显示装置在权利要求书中公布了：1.一种显示装置，其包括： 基板； 公共电极层，所述公共电极层被提供在所述基板上，其中所述公共电极层包括：第一公共焊盘，所述第一公共焊盘从沿着与所述基板的上面平行的第二方向延伸的第一基准侧面朝第一方向凸出，所述第二方向与所述基板的上面平行并与所述第一方向交叉；以及第二公共焊盘，所述第二公共焊盘从所述第一基准侧面凸出； 驱动层，所述驱动层包括驱动元件并被提供在所述基板和所述公共电极层之间； 显示层，所述显示层包括电泳粒子并被提供在所述驱动层和所述公共电极层之间； 在所述基板上的第一下部焊盘，所述第一下部焊盘包括与所述基板的上面直接接触并与所述驱动层电绝缘的导电材料； 第一导电通孔，所述第一导电通孔电连接所述第一下部焊盘和所述第一公共焊盘并与所述驱动层间隔开，并且被提供在所述基板和所述第一公共焊盘之间； 第二导电通孔，所述第二导电通孔沿着所述第二方向与所述第一导电通孔间隔开； 在所述基板上的驱动芯片，所述驱动芯片关于沿着所述第一方向的所述驱动层被提供在所述第一导电通孔的对面，使得所述驱动芯片和所述第一导电通孔被布置于所述驱动层的两侧上；以及 保护层，所述保护层被提供在所述公共电极层上，其中所述保护层包括：第一保护焊盘，所述第一保护焊盘被提供在所述第一公共焊盘上；以及第二保护焊盘，所述第二保护焊盘被提供在所述第二公共焊盘上，其中，所述第一保护焊盘和所述第二保护焊盘从沿着所述第二方向延伸的所述保护层的第二基准侧面凸出，并且所述保护层、所述第一保护焊盘以及所述第二保护焊盘包括电绝缘材料； 其中，所述基板包括： 第一凸出基板，所述第一凸出基板关于所述第一导电通孔被提供在所述第一保护焊盘的对面，使得所述第一导电通孔被布置于所述第一凸出基板和所述第一保护焊盘之间；以及 第二凸出基板，所述第二凸出基板关于所述第二导电通孔被提供在所述第二保护焊盘的对面，使得所述第二导电通孔被布置于所述第二凸出基板和所述第二保护焊盘之间。

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