日东电工株式会社河野广希获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利半导体加工用粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112980344B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011462347.X，技术领域涉及：C09J7/25；该发明授权半导体加工用粘合片是由河野广希;小坂尚史;龟井胜利设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工用粘合片在说明书摘要公布了：本发明的课题在于提供也适合于包含高温工艺的使用方式的半导体加工用粘合片。本发明的解决手段是提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。对于上述半导体加工用粘合片而言，一个方式中，常规剥离力Fda2为0.50N20mm以下，所述常规剥离力Fda2利用以下方法测定：将上述粘合面贴附于硅晶片，进行175℃下、15分钟的加热处理及累积光量为1000mJcm2的紫外线照射处理后，在拉伸速度为300mm分钟、剥离角度为180度的条件下测定剥离强度。
本发明授权半导体加工用粘合片在权利要求书中公布了：1.半导体加工用粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片，利用以下方法测定的常规剥离力Fda2为0.50N20mm以下： 将所述粘合面贴附于硅晶片，进行175℃下、15分钟的加热处理及累积光量为1000mJcm2的紫外线照射处理后，在拉伸速度为300mm分钟、剥离角度为180度的条件下测定剥离强度， 所述粘合剂层包含具有碳-碳双键的聚合物作为基础聚合物， 所述基础聚合物为具有官能团A的单体共聚而得到的一次聚合物经具有官能团B和碳-碳双键的化合物化学修饰的聚合物，所述官能团A的摩尔MA与所述官能团B的摩尔MB的摩尔比MAMB为大于1.0且1.5以下的范围， 所述粘合剂层进一步包含交联剂和化合物A，相对于所述基础聚合物100重量份而言，所述交联剂为大于4.0重量份且12.0重量份以下，相对于所述基础聚合物100重量份而言，所述化合物A为0.1重量份以上且3重量份以下，所述化合物A为选自由表面活性剂和具有聚氧亚烷基骨架的化合物构成的组中的至少1种化合物。
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