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龙图腾网获悉杜塞尔多夫华为技术有限公司;德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会申请的专利大规模并行组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114868239B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080085529.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权大规模并行组装方法是由汉斯-赫尔曼·奥珀曼;凯·佐施克;查尔斯-阿里克斯·曼尼耶设计研发完成，并于2020-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本大规模并行组装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于制造设备的方法，包括提供第一载体，第一载体通过第一载体的粘合剂层附着多个芯片，多个芯片的第一表面附着到第一载体。此外，方法包括通过传送层的结构化粘合剂层选择性地将多个芯片的子集的第二表面附着到传送载体。此外，方法包括通过脱粘第一载体的粘合剂层的对应部分，选择性地从第一载体释放多个芯片的子集。此外，方法包括将多个芯片的子集的第一表面附着到设备的衬底。此外，方法包括通过脱粘传送载体的结构化粘合剂层的至少对应部分，从传送载体释放多个芯片的子集。因此，选择性地从第一载体释放多个芯片的适当子集和从传送载体释放多个芯片的适当子集两个操作中的至少一个操作是通过激光脱粘进行的。

本发明授权大规模并行组装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造设备的方法，其特征在于，所述方法包括： 提供第一载体，所述第一载体通过所述第一载体的粘合剂层附着多个芯片，所述多个芯片的第一表面附着到所述第一载体； 通过传送载体的结构化粘合剂层，选择性地将所述多个芯片的子集的第二表面附着到所述传送载体； 通过脱粘所述第一载体的所述粘合剂层的对应部分，选择性地从所述第一载体释放所述多个芯片的所述子集； 将所述多个芯片的所述子集的所述第一表面附着到所述设备的衬底； 通过脱粘所述传送载体的所述结构化粘合剂层的至少对应部分，从所述传送载体释放所述多个芯片的所述子集； 其中，选择性地从所述第一载体释放所述多个芯片的所述子集和从所述传送载体释放所述多个芯片的所述子集两个操作中的至少一个操作是通过激光脱粘进行的； 所述第一载体是供体载体， 提供所述供体载体包括： 提供处理载体，所述处理载体通过所述处理载体的粘合剂层附着所述多个芯片，所述多个芯片的所述第二表面附着到所述处理载体； 通过所述供体载体的所述粘合剂层，将所述多个芯片的所述第一表面或所述多个芯片的子集附着到所述供体载体； 通过激光脱粘所述处理载体的所述粘合剂层的至少对应部分，从所述处理载体上释放所述多个芯片或所述多个芯片的所述子集。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杜塞尔多夫华为技术有限公司;德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会，其通讯地址为：德国杜塞尔多夫；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。