广东汇芯半导体有限公司王敏获国家专利权
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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块和智能功率模块的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112968025B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110292804.3,技术领域涉及:H01L25/16;该发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法是由王敏;左安超;谢荣才设计研发完成,并于2021-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本智能功率模块和智能功率模块的制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法,包括MCU控制电路以及整流电路和逆变电路,且MCU控制电路、整流电路和逆变电路分别设置在单独的电路基板,使得弱电工作的MCU控制电路与强电工作的整流电路和逆变电路的电路基板进行隔离,从而使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响大为降低,而且相对现有技术中的不集成MCU的IPM模块方案,可以大大缩短控制信号线的长度,提升信号传输效率,从而进一步使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响降低,以此有效地增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力,从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。
本发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:第一电路基板和多个第二电路基板,所述第一电路基板和多个第二电路基板设置在同一层,所述智能功率模块包括多个单元电路,所述多个单元电路包括MCU控制电路、逆变电路、整流电路中的至少两个,其中所述MCU控制电路设置在第一电路基板,所述逆变电路、整流电路分别设置在每个所述第二电路基板,所述第一电路基板的工作发热量低于所述第二电路基板的工作发热量; 还包括用于驱动所述逆变电路工作的驱动电路,所述驱动电路设置在所述第一电路基板; 所述智能功率模块设置有输入至所述MCU控制电路的控制信号的第一引脚组,以及所述逆变电路输出驱动负载工作的驱动信号的第二引脚组,所述第一引脚组和所述第二引脚组分别设置于所述智能功率模块相对的两侧,其中第一电路基板靠近所述第一引脚组侧设置,所述多个第二电路基板并列靠近所述第二引脚组侧设置; 还包括PFC电路,所述PFC电路设置在另一所述第二电路基板。
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