力晶积成电子制造股份有限公司;林君明张守仁获国家专利权
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龙图腾网获悉力晶积成电子制造股份有限公司;林君明申请的专利晶片堆叠结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497910B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110742302.6，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权晶片堆叠结构及其制造方法是由张守仁;吕俊麟;林君明设计研发完成，并于2021-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片堆叠结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶片堆叠结构及其制造方法，其中该晶片堆叠结构包括中介层、第一晶片以及第二晶片。中介层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。中介层包括介电材料层以及内埋于介电材料层的重布线路层。第一晶片设置于中介层的第一表面上。第二晶片设置于中介层的第二表面上。第二晶片通过中介层的重布线路层电连接至第一晶片。
本发明授权晶片堆叠结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片堆叠结构，包括： 中介层，具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且包括介电材料层以及内埋于该介电材料层的重布线路层； 第一晶片，设置于该中介层的该第一表面上；以及 第二晶片，设置于该中介层的该第二表面上， 其中该第二晶片通过该中介层的该重布线路层电连接至该第一晶片， 其中该中介层还包括屏蔽结构与天线结构，该屏蔽结构内埋于该中介层以屏蔽来自该第二晶片的辐射信号，且该天线结构设置于该中介层的侧边以发射和或接收信号。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人力晶积成电子制造股份有限公司;林君明，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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