富士胶片株式会社川口顺二获国家专利权
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龙图腾网获悉富士胶片株式会社申请的专利金属填充微细结构体的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115956144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180050316.X，技术领域涉及：C25D11/04；该发明授权金属填充微细结构体的制造方法是由川口顺二;堀田吉则设计研发完成，并于2021-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属填充微细结构体的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种导电性良好的金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体的制造方法具有：准备结构体的准备工序，所述结构体具有绝缘膜及沿厚度方向贯通所述绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体，导体从绝缘膜的厚度方向上的至少一个的面突出，所述结构体具有覆盖导体所突出的绝缘膜的面的树脂层；在氧分压为10000Pa以下的气氛下，至少对树脂层进行加热的加热工序；及从绝缘膜去除通过加热工序加热的树脂层的去除工序。树脂层包含热剥离性粘结剂。
本发明授权金属填充微细结构体的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种金属填充微细结构体的制造方法，其具有： 准备结构体的准备工序，所述结构体具有绝缘膜及沿厚度方向贯通所述绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体，所述导体从所述绝缘膜的所述厚度方向上的至少一个的面突出，所述结构体具有覆盖所述导体所突出的所述绝缘膜的所述面的树脂层； 在氧分压为0.8Pa以下的气氛下，至少对所述树脂层进行加热的加热工序；及 从所述绝缘膜去除通过所述加热工序加热的所述树脂层的去除工序， 所述加热工序是为了去除所述树脂层而用于使所述树脂层容易去除的工序， 所述树脂层包含热剥离性粘结剂。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士胶片株式会社，其通讯地址为：日本国东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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