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龙图腾网获悉常州承芯半导体有限公司申请的专利一种谐振装置的封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113872547B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111052791.9，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种谐振装置的封装结构及其封装方法是由韩兴;周建设计研发完成，并于2021-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种谐振装置的封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种谐振装置的封装结构及其封装方法，封装结构包括：至少一个谐振装置，包括第一侧及第一侧相对的第二侧；密封部，位于第二侧，位于至少一个谐振装置上；封装基底，位于密封部上；密封部呈环状，粘合至少一个谐振装置与封装基底，至少一个谐振装置与封装基底之间包括空腔，空腔位于密封部内侧；覆盖层，位于第二侧，位于至少一个谐振装置上，覆盖封装基底及密封部，用于提升密封性或抗干扰性。封装晶圆通过聚合物粘接到主晶圆上进行晶圆级封装，与金属键合相比，可以提高产品的良率，并且封装晶圆可以采用低阻硅晶圆，降低了封装成本。此外，在封装晶圆外侧设置覆盖层，用于提升封装的密封性，采用金属覆盖层还可以提升抗干扰性能。

本发明授权一种谐振装置的封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种谐振装置的封装结构，其特征在于，包括： 至少一个谐振装置，所述至少一个谐振装置包括第一侧及所述第一侧相对的第二侧； 密封部，位于所述第二侧，位于所述至少一个谐振装置上； 封装基底，位于所述密封部上； 其中，所述密封部呈环状，粘合所述至少一个谐振装置与所述封装基底，所述至少一个谐振装置与所述封装基底之间包括空腔，所述空腔位于所述密封部内侧； 覆盖层，位于所述第二侧，位于所述至少一个谐振装置上，覆盖所述封装基底及所述密封部，用于提升密封性或抗干扰性； 电导线，嵌入并贯穿所述至少一个谐振装置，所述电导线包括第一端，位于所述第一侧，及所述第一端相对的第二端，位于所述第二侧； 连接盘，位于所述第二侧，位于所述至少一个谐振装置与所述封装基底之间，连接所述第二端，所述连接盘位于所述密封部内侧； 支撑部，位于所述连接盘与所述封装基底之间，粘合所述连接盘与所述封装基底，所述支撑部位于所述密封部内侧，其中所述连接盘覆盖所述第二端，所述支撑部在所述第二侧的投影覆盖所述第二端。

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