天芯互联科技有限公司李俞虹获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种芯片封装体及其制程方法和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274596B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111400003.0，技术领域涉及：H01L23/482；该发明授权一种芯片封装体及其制程方法和电子装置是由李俞虹;陈谭;高宸山;宋关强;刘德波设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装体及其制程方法和电子装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装体及其制程方法和电子装置，其中，该芯片封装体包括：间隔设置的至少两个焊盘；至少一个芯片组件，芯片组件包括导电连接体和芯片；导电连接体设置在焊盘上，且背离焊盘的一侧设置有凹槽，芯片设置于凹槽中；其中，芯片的厚度大于凹槽的深度；导电层，设置在芯片上，以使至少两个芯片藉由导电层连接，或者使至少一个芯片与其他未设置芯片组件的焊盘连接。通过上述方式，本申请中的芯片封装体能够有效增强焊盘的强度，且增强了芯片与焊盘之间的结合力，并提高了芯片的对位能力，减少了芯片与盲孔之间的对位，有效提升了产品的整体良率。
本发明授权一种芯片封装体及其制程方法和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括： 间隔设置的至少两个焊盘； 至少一个芯片组件，所述芯片组件包括导电连接体和芯片；所述导电连接体设置在所述焊盘上，且背离所述焊盘的一侧设置有凹槽，所述芯片设置于所述凹槽中；其中，所述芯片的厚度大于所述凹槽的深度； 导电胶层，所述导电胶层设置于所述芯片与所述凹槽底部之间，以将所述芯片粘接于所述凹槽的底部； 导电层，设置在所述芯片上，以使至少两个所述芯片藉由所述导电层连接，或者使至少一个所述芯片与其他未设置所述芯片组件的焊盘连接； 所述导电连接体包括相互贴合设置或一体成型的导电柱和连接体，所述导电柱设置在所述焊盘上，所述连接体背向所述导电柱的一侧设置有所述凹槽，用于容置所述芯片； 其中，所述连接体向所述焊盘的投影面积大于所述导电柱向所述焊盘的投影面积。
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