中国科学院宁波材料技术与工程研究所张凤渊获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院宁波材料技术与工程研究所申请的专利基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115894832B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211322409.6，技术领域涉及：C08G12/26；该发明授权基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法是由张凤渊;胡本林;李润伟设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：以醛基封端的共轭寡聚物和氨基封端的非共轭类化合物为原料，在酸催化剂的作用下通过醛‑胺缩聚反应，得到基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料。本发明以醛基封端的共轭寡聚物结构为硬段，氨基封端的非共轭类化合物为软段，通过醛‑胺缩聚反应制备基于亚胺嵌段共聚物的弹性半导体材料，该方法具有反应条件温和，原子经济利用率高，以及产物分离提纯简单等优点；本发明的本征弹性半导体材料具有高迁移率和良好的拉伸性能，在柔弹性可穿戴器件中具有重要的应用潜力。
本发明授权基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：以醛基封端的共轭寡聚物和氨基封端的非共轭类化合物为原料，在酸催化剂的作用下通过醛-胺缩聚反应，得到基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料，如结构式I所示： 结构式I 结构式I中：n，m为自然数；Ar1为噻吩类的共轭结构；Ar2为含有酰胺基的共轭结构； 所述酸催化剂选自对甲苯磺酸、酸性离子液体中的一种或多种； 所述氨基封端的非共轭类化合物选自双端氨基封端的聚二甲基硅氧烷、双端氨基封端的聚酰胺、双端氨基封端的聚己内酯多元醇中的一种或多种。
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