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龙图腾网获悉华引芯(武汉)科技有限公司申请的专利一种多色光源的无基板CSP封装方法及光源获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211545668.5，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权一种多色光源的无基板CSP封装方法及光源是由请求不公布姓名;刘芳;徐威;孙雷蒙设计研发完成，并于2022-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多色光源的无基板CSP封装方法及光源在说明书摘要公布了：本发明提供一种多色光源的无基板CSP封装方法，将多个蓝光倒装芯片依次固到各色的荧光粉膜片上，并点透明硅胶，在点完透明硅胶后进行固晶；在固晶完成后放入烤箱中烘烤使胶水固化；在烘烤后进行等离子清洗；在相邻的蓝光倒装芯片之间注入白墙胶，并在点好白墙胶后放入烤箱中烘烤使其完全固化；采用分光测试机对多色光源的光电参数进行测试；采用水刀切割的方式将多色光源切割成单元的多色光源；将切割好的单元的多色光源放入烤箱中烘烤除湿；将单元的多色光源的成品通过分光数据的MAP图用分选机进行分选包装。相比现有方案带基板封装CSP固焊工艺，优化了多色CSP的封装工艺，提升良率的同时节省了封装成本；此外，光密度提升50％以上，出光效果更好。

本发明授权一种多色光源的无基板CSP封装方法及光源在权利要求书中公布了：1.一种多色光源的无基板CSP封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 将各色的荧光粉膜片依次排列，各色的所述荧光粉膜片与离型膜开窗区域露出的UV膜粘接，所述荧光粉膜片与设置在UV膜背离所述离型膜一侧的玻璃基板上的图案对应设置，所述图案通过激光打印形成； 使用平面模具对各色的所述荧光粉膜片进行压合； 在模具中注入透明硅胶，并保压烘烤、脱模、烘烤，形成一体成型的多色膜片，所述多色膜片包括透明硅胶层和设置在所述透明硅胶层上的各色的荧光粉膜片； 降低所述UV膜的粘度，以将所述一体成型的多色膜片贴合置晶板上； 将多个蓝光倒装芯片依次固到各色的荧光粉膜片上，并点透明硅胶，在点完所述透明硅胶后进行固晶； 在固晶完成后放入烤箱中烘烤使胶水固化； 在烘烤后进行等离子清洗； 在相邻的所述蓝光倒装芯片之间注入白墙胶，并在点好白墙胶后放入烤箱中烘烤使其完全固化； 采用分光测试机对所述多色光源的光电参数进行测试； 采用水刀切割的方式将所述多色光源切割成单元的多色光源； 将切割好的所述单元的多色光源放入烤箱中烘烤除湿； 将所述单元的多色光源的成品通过分光数据的MAP图用分选机进行分选包装。

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