浙江大学陈一宁获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116363078B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310240307.8,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法是由陈一宁;梅周洲舟;高大为设计研发完成,并于2023-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法,通过基于Linknet结构,将输入的半导体芯片图片依次经多次特征提取、最大值池化采样处理及插值上采样处理后,再将插值上采样处理后的特征图与对应的提取后半导体芯片特征图做拼接处理,得到第一拼接特征图,并再对该第一拼接特征图做插值上采样处理、与其他的特征图做拼接处理后,最终采用1×1卷积对最后拼接所得拼接特征图做卷积处理以降低该第三拼接特征图的通道数至1,并将该卷积处理后的特征图作为经识别输出的半导体工艺缺陷分割图,避免了人工观察分析半导体工艺缺陷数据,实现了针对半导体工艺缺陷数据的自动化识别处理,从而更能适用大规模量产时的庞大任务量识别需求。
本发明授权基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法在权利要求书中公布了:1.基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法,其特征在于,至少包括第一路半导体工艺缺陷识别过程,该第一路半导体工艺缺陷识别过程包括如下步骤1~12: 步骤1,将输入的半导体芯片图片作为Linknet结构的第一层输入特征图,并对该第一层输入特征图做第一预设次数的特征提取处理,得到一级提取后半导体芯片特征图; 步骤2,对一次提取后半导体芯片特征图做最大值池化采样处理,得到Linknet结构的第二层输入特征图; 步骤3,对所得第二层输入特征图做第二预设次数的特征提取处理,得到二级提取后半导体芯片特征图; 步骤4,对二级提取后半导体芯片特征图做最大值池化采样处理,得到Linknet结构的第三层输入特征图; 步骤5,对所得第三层输入特征图做第三预设次数的特征提取处理,得到三级提取后半导体芯片特征图; 步骤6,对三级提取后半导体芯片特征图做最大值池化采样处理,得到Linknet结构的第四层输入特征图; 步骤7,对所得第四层输入特征图做第四预设次数的特征提取处理,得到四级提取后半导体芯片特征图; 步骤8,对四级提取后半导体芯片特征图做最大值池化采样处理,且将经该最大值池化采样处理后的特征图做插值上采样处理; 步骤9,将经步骤8中插值上采样处理后的特征图与三级提取后半导体芯片特征图做拼接处理,得到第一拼接特征图; 步骤10,对第一拼接特征图做插值上采样处理,并将经该插值上采样处理后的特征图与二级提取后半导体芯片特征图做拼接处理,得到第二拼接特征图; 步骤11,对第二拼接特征图做插值上采样处理,并将经该插值上采样处理后的特征图与一级提取后半导体芯片特征图做拼接处理,得到第三拼接特征图; 步骤12,采用1×1卷积对第三拼接特征图做卷积处理以降低该第三拼接特征图的通道数至1,并将该卷积处理后的特征图作为经识别输出的半导体工艺缺陷分割图; 其中,该基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法还包括: 分别执行与第一路半导体工艺缺陷识别过程相同的第二路半导体工艺缺陷识别过程、第三路半导体工艺缺陷识别过程和第四路半导体工艺缺陷识别过程,对应得到各半导体工艺缺陷识别过程所对应的半导体工艺缺陷分割图; 对各路半导体工艺缺陷识别过程的识别结果赋予对应的贡献权值; 将各半导体工艺缺陷分割图按照各自对应的贡献权值做拼接处理,拼接成一张拼接特征图; 采用1×1卷积对拼接所得该拼接特征图做卷积处理以降低该拼接特征图的通道数至1,并将该卷积处理后的特征图作为经识别最终输出的半导体工艺缺陷分割图; 其中: 所述第一路半导体工艺缺陷识别过程中的Linknet结构为LinkNet18结构,所述第一预设次数为2,所述第二预设次数为2,所述第三预设次数为2,所述第四预设次数为2; 所述第二路半导体工艺缺陷识别过程中的Linknet结构为LinkNet34结构,所述第一预设次数为3,所述第二预设次数为4,所述第三预设次数为6,所述第四预设次数为3; 所述第三路半导体工艺缺陷识别过程中的Linknet结构为LinkNet50结构,所述第一预设次数为3,所述第二预设次数为4,所述第三预设次数为6,所述第四预设次数为3; 所述第四路半导体工艺缺陷识别过程中的Linknet结构为LinkNet101结构,所述第一预设次数为3,所述第二预设次数为4,所述第三预设次数为23,所述第四预设次数为3。
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