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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶片厚度检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116460057B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310564839.7，技术领域涉及：B07C5/08；该发明授权一种半导体晶片厚度检测装置是由彭劲松;万翠凤;郭天宇;张巍设计研发完成，并于2023-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片厚度检测装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体晶片厚度检测装置，属于半导体晶片厚度检测技术领域包括机架，所述机架的两端固定安装有带轮，两个所述带轮之间传动安装有皮带；定位组件与待测样品，所述定位组件设置在皮带的内腔；检测组件，所述检测组件固定安装在皮带的上方；分选组件，所述分选组件设置在机架的内腔中部。该发明通过定位组件的设置，能够对待测样品进行夹持，保证了对其输送时的安全同时提升了检测组件对其检测的精度，在检测组件与分选组件等的配合下，能够实现对待测样品的厚度进行检测，同时对合格与不合格的待测样品进行筛选，自动的对不合格的待测样品进行剔除，使本装置较为自动化，大大提高工厂对待测样品检测的效率。

本发明授权一种半导体晶片厚度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，包括： 机架（1），所述机架（1）的两端固定安装有带轮（2），两个所述带轮（2）之间传动安装有皮带（3）； 定位组件（4）与待测样品（5），所述定位组件（4）设置在皮带（3）的内腔，定位组件（4）用于对待测样品（5）进行夹持； 检测组件（6），所述检测组件（6）固定安装在皮带（3）的上方，检测组件（6）用于对待测样品（5）进行合格检测； 分选组件（7），所述分选组件（7）设置在机架（1）的内腔中部，分选组件（7）用于对不合格的待测样品（5）进行剔除； 所述定位组件（4）包括通过转轴转动安装在皮带（3）内壁的支撑板（41），所述支撑板（41）的上端面靠近转轴的一侧固定安装有定位盒（42），所述定位盒（42）的左侧侧壁内腔转动安装有螺纹套（43），所述螺纹套（43）的内腔螺纹安装有螺纹杆（44），所述螺纹杆（44）的端部固定安装有定位座（45），所述定位座（45）的下端面固定安装有滑动柱（46），所述转轴的侧壁上缠绕安装有扭簧（47），所述扭簧（47）的两端分别与支撑板（41）的内壁以及皮带（3）的内壁固定连接，所述滑动柱（46）与支撑板（41）滑动连接，所述定位座（45）的材质为橡胶材质，所述待测样品（5）放置在定位座（45）的侧壁上； 所述分选组件（7）包括转动安装在定位盒（42）内腔的螺旋杆（71），以及螺纹安装在螺旋杆（71）外壁的配重块（72），所述配重块（72）的侧壁上通过支架杆（73）固定安装有密封板（74），所述定位盒（42）的右端面中部固定安装有吹气管（75），所述螺旋杆（71）固定安装在螺纹杆（44）的外壁，所述螺旋杆（71）的螺纹升角大于配重块（72）的当量摩擦角，所述螺旋杆（71）的内腔右部为中空设置，所述螺旋杆（71）的内腔右部与吹气管（75）相连通，所述螺旋杆（71）的右侧外壁上设置有进气孔（711），所述配重块（72）的侧壁上固定安装有复位弹簧（76），所述复位弹簧（76）的另一端固定安装在定位盒（42）的内壁，所述螺旋杆（71）的右侧外壁设置为光滑的曲面，所述密封板（74）与螺旋杆（71）滑动连接； 所述支撑板（41）远离转轴的端部设置有磁柱（77），两个所述磁柱（77）相互吸引，所述机架（1）的内壁上固定安装有通电磁块（78），所述通电磁块（78）的启动器与压力传感器电性连接，所述机架（1）的内腔中部固定安装有兜料盒（79）。

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