日月新检测科技(苏州)有限公司王敏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新检测科技(苏州)有限公司申请的专利一种研磨半导体封装产品的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116572087B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310849937.5，技术领域涉及：G01N1/28；该发明授权一种研磨半导体封装产品的方法是由王敏;潘奎;沈春;黄宇峰设计研发完成，并于2023-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种研磨半导体封装产品的方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种研磨半导体封装产品的方法。本申请部分实施例提供了一种半导体封装产品的研磨方法，其包括以下步骤：通过X射线成像仪取得样品的X射线图像以确认研磨位置；将所述样品置入灌胶模块中并灌入胶体以固化形成固化胶‑样品复合件；基于所述X射线图像的所述研磨位置通过镭射机台标记所述固化胶‑样品复合件的待研磨位置参考线；及对经标记的所述固化胶‑样品复合件进行研磨。本申请的研磨方法能够提高对于半导体封装研磨的精准度及效率，同时减少研磨过程对于非研磨区域的损害，从而优化检测过程的效率与品质。
本发明授权一种研磨半导体封装产品的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装产品的研磨方法，其包括以下步骤： A、通过X射线成像仪取得样品的X射线图像以确认研磨位置； B、将所述样品置入灌胶模块中并灌入胶体以固化形成固化胶-样品复合件，其中所述样品的顶部表面以倒置向下的方式置入所述灌胶模块，其中所述样品的所述顶部表面面向所述灌胶模块的底部，其中所述B步骤进一步包括以下步骤： 预先倒入部分所述胶体以覆盖所述灌胶模块的底部；及 将所述样品置入所述灌胶模块并沉降至所述灌胶模块的底部； C、基于所述X射线图像的所述研磨位置通过镭射机台标记所述固化胶-样品复合件的待研磨位置参考线于所述固化胶-样品复合件的底部表面处，所述底部表面对应于所述样品的所述顶部表面；及 D、对经标记的所述固化胶-样品复合件进行研磨，其中研磨表面的方向基本上垂直于所述样品的所述顶部表面。
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