深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司任长友获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司申请的专利替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118352327B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410545738.X，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法是由任长友;王彤;邓川;刘松;邓威设计研发完成，并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法，属于电镀金银合金技术领域。所述金银合金凸块由两层金银合金层组成，分别为连接层和防护层；所述连接层金的含量为20‑50wt%；所述防护层的厚度远小于连接层，金的含量为60wt%以上；所述金银合金层中晶粒的平均粒径为0.10‑0.30μm。本发明提供的金银合金凸块，具有与纯金凸块相当的硬度、粗糙度和抗硫化性能，能够满足倒装芯片封装的技术需求，同时能够大幅降低成本。本发明提供的金银合金凸块方法，可以通过同一设备和镀液，仅改变电流密度，即可获得本发明的双层结构金银合金凸块，简化制备工艺，提高生产效率，降低生产成本。
本发明授权替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法在权利要求书中公布了：1.替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块，其特征在于，所述金银合金凸块由两层金银合金层组成，分别为连接层和防护层；所述连接层金的含量为20-50wt%；所述防护层的金含量为60wt%以上；所述金银合金层中晶粒的平均粒径为0.10-0.30μm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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