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龙图腾网获悉常州科瑞尔科技有限公司申请的专利一种芯片分选设备及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118268267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410393384.1，技术领域涉及：B07C5/34；该发明授权一种芯片分选设备及其工作方法是由徐庆庆;唐光明;李昂设计研发完成，并于2024-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片分选设备及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明属于检测技术领域，具体涉及一种芯片分选设备及其工作方法，包括：扩容装置，所述扩容装置适于对晶圆结构进行扩容；检测装置，所述检测装置设置在所述扩容装置上方，所述检测装置适于在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测；移动装置，所述扩容装置设置在所述移动装置上，所述移动装置适于带动所述扩容装置移动；顶针装置，所述顶针装置设置在所述扩容装置下方，所述顶针装置适于将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置适于在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜；实现了将切割后的硅片上形成的芯片之间保持一定距离，便于芯片的检测和取下，以及在取下芯片的过程中避免其他位置的薄膜形变，避免其他芯片重新贴合在一起。

本发明授权一种芯片分选设备及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片分选设备，其特征在于，包括： 扩容装置，所述扩容装置适于对晶圆结构进行扩容； 检测装置，所述检测装置设置在所述扩容装置上方，所述检测装置适于在晶圆结构扩容后对晶圆结构进行检测； 移动装置，所述扩容装置设置在所述移动装置上，所述移动装置适于带动所述扩容装置移动； 顶针装置，所述顶针装置设置在所述扩容装置下方，所述顶针装置适于将晶圆结构上的芯片顶起，并且顶针装置适于在将芯片顶起时保持晶圆结构上其他位置的薄膜； 所述晶圆结构包括：钢片、薄膜和硅片； 所述钢片中开设有通孔； 所述薄膜设置在所述通孔中； 所述硅片粘贴在所述薄膜表面，并且所述硅片被切割形成芯片； 所述顶针装置包括：支撑柱； 所述支撑柱的顶面开设有若干针槽，所述针槽中适于插入顶针； 所述支撑柱的顶面开设有若干凹槽，所述凹槽的底面开设有气孔； 所述凹槽的底面上越远离支撑柱中心位置气孔设置越密集； 所述气孔适于吸气； 所述针槽适于吸气或出气； 在针槽中插入顶针以适配芯片，通过顶针围成区域中的针槽以及顶针外围的针槽吸气将薄膜吸住，插入顶针的针槽中出气将顶针顶起，顶起的顶针将薄膜上对应的芯片顶起； 所述扩容装置包括：固定套筒、升降套筒、升降气缸和限位环； 所述固定套筒设置在所述移动装置上； 所述升降套筒穿设在所述固定套筒内； 所述升降气缸设置在所述固定套筒的外壁上，并且所述升降气缸与所述升降套筒连接； 所述限位环设置在所述升降套筒上方； 所述晶圆结构放置在所述升降套筒顶面与限位环底面之间； 所述升降套筒环绕所述支撑柱设置； 所述升降套筒的顶面与晶圆结构的钢片对准。

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