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龙图腾网获悉浙江精瓷半导体有限责任公司申请的专利一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118782516B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410827913.4，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法是由丁彦奇;施洪锦;蒯多要;刘秀秀;向清志设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体激光芯片技术领域，且公开了一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法，包括底板，所述底板的顶部固定连接有定位板，所述定位板的表面固定连接有电机，所述电机的输出端设置有皮带，所述定位板的表面固定连接有加工装置。本发明在底板的上方设置有下料部件，将半导体激光芯片放置入下料部件的内部后，下料部件开始工作，并且逐一将半导体激光芯片下料至运输部件的顶部处，将电机通电后，电机通过皮带轮与皮带的连接驱动运输部件开始工作，使得运输部件可以将半导体激光芯片运输至加工装置的加工处进行加工，在下料部件的顶部设置有挤压部件，利用挤压部件推动半导体激光芯片向下料部件的内部下方移动。

本发明授权一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光芯片加工用上料装置，包括底板1，所述底板1的顶部固定连接有定位板2，所述定位板2的表面固定连接有电机4，所述电机4的输出端设置有皮带5，所述定位板2的表面固定连接有加工装置3，其特征在于，还包括： 运输部件7，所述运输部件7包括转杆23，所述转杆23的表面与定位板2的内壁固定连接，所述转杆23的表面固定连接有啮合轮24，所述转杆23的表面与电机4的输出端分别固定连接有皮带轮6，所述皮带轮6通过皮带5传动连接； 下料部件8，所述下料部件8包括支撑板34，所述支撑板34与定位板2的表面固定连接，所述支撑板34远离定位板2的一端固定连接有下料架30，所述下料架30的上表面固定连接有斜架31； 挤压部件9，所述挤压部件9包括半圆架50，所述半圆架50与斜架31的底部铰接，所述半圆架50远离斜架31的一端铰接有斜板51； 所述下料架30的表面设置有限位部件10； 所述下料部件8包括通孔架36，所述通孔架36与下料架30的表面固定连接，所述通孔架36的内壁固定连接有圆孔架41，所述圆孔架41的内壁滑动连接有弯杆40，所述弯杆40的端部固定连接有插板42，所述弯杆40远离插板42的一端铰接有伸缩架39，所述伸缩架39的中心固定连接有连动杆37； 所述支撑板34的表面固定连接有驱动机32，所述驱动机32的输出端与连动杆37的端部分别固定连接有驱动轮33； 半导体激光芯片利用斜架31的斜度滑落至下料架30的内壁并且与插板42的顶部接触，驱动机32利用驱动轮33的转动驱动连动杆37转动，连动杆37在转动时带动伸缩架39进行转动，伸缩架39的上端向通孔架36端部移动时，伸缩架39的底部便会向远离通孔架36的一端移动，此时上方的插板42可以对半导体激光芯片进行支撑，利用挤压部件9推动半导体激光芯片向下料部件8的内部下方移动。

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