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龙图腾网获悉北京康达恒业科技发展有限公司申请的专利一种叠层封装结构及芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223125206U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421497548.7，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型一种叠层封装结构及芯片是由陈笑洋设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种叠层封装结构及芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种叠层封装结构及芯片，属于半导体技术领域。所述叠层封装结构包括电路基板、第一内存晶圆和第二内存晶圆；所述第一内存晶圆的第一侧固定在电路基板的第一表面，所述第二内存晶圆固定在第一内存晶圆的第二侧；所述第一内存晶圆的第一侧与所述第一内存晶圆的第二侧是对立侧；所述电路基板设有再布线层，所述第一内存晶圆的引脚和所述第二内存晶圆的引脚分别与所述再布线层电连接，所述再布线层用于将所述第一内存晶圆和所述第二内存晶圆电连接。能够利用现有的小容量的国产DDR4内存，获取大容量、小尺寸的国产DDR4内存。

本实用新型一种叠层封装结构及芯片在权利要求书中公布了：1.一种叠层封装结构，其特征在于，包括电路基板、第一内存晶圆和第二内存晶圆； 所述第一内存晶圆的第一侧固定在电路基板的第一表面，所述第二内存晶圆固定在第一内存晶圆的第二侧；所述第一内存晶圆的第一侧与所述第一内存晶圆的第二侧是对立侧；其中，所述第二内存晶圆与所述第一内存晶圆对齐固定； 所述电路基板设有再布线层，所述第一内存晶圆的引脚和所述第二内存晶圆的引脚分别与所述再布线层电连接，所述再布线层用于将所述第一内存晶圆和所述第二内存晶圆电连接； 所述电路基板的第一表面设有多个功能焊盘，每个功能焊盘分别与所述再布线层电连接； 所述第一内存晶圆的引脚和所述第二内存晶圆的引脚分别与相应的所述功能焊盘电连接； 所述第一内存晶圆的引脚与相应的所述功能焊盘之间设有第一键合金丝；所述第二内存晶圆的引脚与相应的所述功能焊盘之间设有第二键合金丝； 所述第一内存晶圆的第一侧与电路基板的第一表面之间设有第一粘接层，所述第二内存晶圆与所述第一内存晶圆的第二侧之间设有第二粘接层； 与所述第一内存晶圆的引脚相连的第一键合金丝，至少部分位于所述第二粘接层中； 至少一个功能焊盘同时与所述第一键合金丝和所述第二键合金丝电连接； 所述第一粘接层的厚度小于所述第二粘接层的厚度； 所述第二粘接层用于降低靠近第一内存晶圆的引脚部分的第一键合金丝或者第一内存晶圆的引脚部分被物理损伤的风险。

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