日月光半导体制造股份有限公司张澄凯获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123893U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421550392.4，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构是由张澄凯;陈仁君;黄郁珊设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：可挠性基板；底漆层，设置在可挠性基板上；以及硅胶层，设置在底漆层上；其中，在截面图中，硅胶层限定第一空间，在朝向可挠性基板的第一方向上，第一空间具有渐缩的形状，并且其中，底漆层和硅胶层共同限定至少部分第二空间，第二空间在第一方向上具有渐缩的形状，并且第一空间和第二空间相连通并且贯穿底漆层与硅胶层。本申请提供的封装结构具有较好的结合力和稳定性并且具有较高的良率。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 可挠性基板； 底漆层，设置在所述可挠性基板上；以及 硅胶层，设置在所述底漆层上； 其中，在截面图中，所述硅胶层限定第一空间，在朝向所述可挠性基板的第一方向上，所述第一空间具有渐缩的形状，并且其中，所述底漆层和所述硅胶层共同限定至少部分第二空间，所述第二空间在所述第一方向上具有渐缩的形状，并且所述第一空间和所述第二空间相连通并且贯穿所述底漆层与所述硅胶层。
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