日月光半导体制造股份有限公司张勇舜获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123906U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421563336.4，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型封装结构是由张勇舜;谢孟伟设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括线路结构；多个电子元件，设置于线路结构上；感测模组，设置于多个电子元件之间间隔的正下方，且位于线路结构上方，感测模组包括刚性层。通过在应力集中区域，即多个电子元件之间间隔的正下方，线路结构上方设置感测模组，可以侦测应力集中区域所承受的应力值，并且，通过给感测模组设置刚性层，可以避免底部填充胶断裂破坏感测模组，导致无法感测应力值的风险。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 线路结构； 多个电子元件，设置于所述线路结构上； 感测模组，设置于多个所述电子元件之间间隔的正下方，且位于所述线路结构上方，所述感测模组包括刚性层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号