无锡芯灵微电子有限公司余方文获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯灵微电子有限公司申请的专利一种可变量程流量芯片封胶结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223113444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421552497.3，技术领域涉及：B05C11/10；该实用新型一种可变量程流量芯片封胶结构是由余方文设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可变量程流量芯片封胶结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于流量芯片技术领域，具体是一种可变量程流量芯片封胶结构，包括基板一和芯片本体，基板一表面放置有基板二，基板一表面开设有供芯片本体放置的安装槽，基板一和基板二之间设置有辅助结构；本实用新型通过设置辅助结构，确保胶水能够沿着预定的方向流动，保证了胶水分布的均匀性和完整性，提高了封胶效果，防止胶水从芯片本体与安装槽之间溢出，确保了封胶后的紧密连接和稳定固定，提高芯片的稳定性和可靠性，能够使对安装槽的中心处快速覆盖胶水，从而在整个安装槽内形成更加均匀的胶水分布，有效地保证了封胶质量并提高了芯片的稳定性和可靠性。
本实用新型一种可变量程流量芯片封胶结构在权利要求书中公布了：1.一种可变量程流量芯片封胶结构，包括基板一（1）和芯片本体（5），其特征在于，所述基板一（1）表面放置有基板二（2），所述基板一（1）表面开设有供芯片本体（5）放置的安装槽（10），所述基板一（1）和基板二（2）之间设置有辅助结构； 所述辅助结构包括基板一（1）上表面开设的连通口（4），所述连通口（4）贯穿基板一（1）并与安装槽（10）连通，所述安装槽（10）内固定连接有多组导向条一（7），所述基板一（1）外壁两侧开设有与安装槽（10）连通的排放口（9），所述基板一（1）内靠近排放口（9）处固定连接有多个水平方向的阻挡条（8），所述基板二（2）远离基板一（1）的表面开设与连通口（4）连通的注胶口（3）。
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