鉴微半导体设备(北京)有限公司缪凯获国家专利权
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龙图腾网获悉鉴微半导体设备(北京)有限公司申请的专利晶圆夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123888U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421823728.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型晶圆夹具是由缪凯设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆夹具，包括：基座，其具有第一容纳腔和至少三个第二容纳腔，所述第一容纳腔用于容纳晶圆，至少三个第二容纳腔围绕所述第一容纳腔设置并与所述第一容纳腔连通；至少三个支脚，每一个支脚的第一端部能够支承晶圆的外周面，并且每一个支脚的第一端部具有能够吸附晶圆的吸附部，每一个支脚具有第一真空气道，以为吸附部吸附晶圆提供吸附力；其中，每一个支脚能够滑动地安装在相对应的第二容纳腔内，以适应不同尺寸的晶圆。本实用新型的晶圆夹具将支脚能够滑动地设置在第二容纳腔内，以调整至少三个支脚之间的距离，从而适应不同尺寸的晶圆，提高了晶圆夹具的通用性。
本实用新型晶圆夹具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括： 基座，其具有第一容纳腔和至少三个第二容纳腔，所述第一容纳腔用于容纳晶圆，至少三个第二容纳腔围绕所述第一容纳腔设置并与所述第一容纳腔连通； 至少三个支脚，每一个支脚的第一端部能够支承晶圆的外周面，并且每一个支脚的第一端部具有能够吸附晶圆的吸附部，每一个支脚具有第一真空气道，以为吸附部吸附晶圆提供吸附力； 其中，每一个支脚能够滑动地安装在相对应的第二容纳腔内，以适应不同尺寸的晶圆。
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