日月光半导体制造股份有限公司林家纬获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421836163.9，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体封装装置是由林家纬;陈冠甫;徐靖尧;陈仁君设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：本申请提出了一种半导体封装装置，该半导体封装装置包括第一基板；晶片，设置成电性连接于第一基板上；散热结构，设置成非导电材质，环绕晶片的周侧且位于第一基板上，散热结构的顶面高于晶片的顶面，散热结构包括散热通道和设置于散热通道中的冷却流体，散热通道贯穿散热结构。通过将散热结构设置散热结构在晶片的周侧，并且将散热结构设置为中空结构，在散热通道之间在导入冷却液体，可以无需改变材料以及原本的制程而提升散热效率。
本实用新型半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括： 第一基板； 晶片，设置成电性连接于所述第一基板上； 散热结构，设置成非导电材质，环绕所述晶片的周侧且位于所述第一基板上，所述散热结构的顶面高于所述晶片的顶面，所述散热结构包括散热通道和设置于所述散热通道中的冷却流体，所述散热通道贯穿所述散热结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号