日月光半导体制造股份有限公司何政霖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123909U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421878162.0，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型半导体封装结构是由何政霖;李志成设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：桥接管芯；多个电子元件，位于桥接管芯上方，并且通过桥接管芯彼此通讯；其中，多个电子元件包括第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件，在俯视俯角下，第二电子元件和第三电子元件在第一方向上位于第一电子元件的相对侧，并且第二电子元件与第三电子元件在第一方向上不对齐，桥接管芯提供第二电子元件和第三电子元件彼此通讯的第一传输路径。上述技术方案，至少能够降低半导体封装结构中所使用的桥接管芯的数量，避免使用较多数量的桥接管芯而造成的例如管芯间偏移等问题。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 桥接管芯； 多个电子元件，位于所述桥接管芯上方，并且通过所述桥接管芯彼此通讯； 其中，所述多个电子元件包括第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件，在俯视俯角下，所述第二电子元件和所述第三电子元件在第一方向上位于所述第一电子元件的相对侧，并且所述第二电子元件与所述第三电子元件在所述第一方向上不对齐，所述桥接管芯提供所述第二电子元件和所述第三电子元件彼此通讯的第一传输路径。
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