无锡芯灵微电子有限公司余方文获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯灵微电子有限公司申请的专利一种芯片组装用定位点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223113415U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422012588.4，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片组装用定位点胶装置是由余方文;王道春设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片组装用定位点胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片组装用定位点胶装置，属于芯片组装技术领域；本实用新型包括芯片输送架，芯片输送架顶部设置有送料架，送料架顶部内壁上设置有多组定位机构，定位机构包括横移气缸架和校准弧片架，校准弧片架底部内壁上设置有微吸孔；本实用新型故而既能在芯片点胶区域上方构成圆锥状导流筒架，利用微吸孔对点胶后的芯片表面进行胶料外周进行气动抽吸，促使芯片上胶料表面温度骤降形成一层凝膜，以及用于防止胶料流动导致周围芯片组件被覆盖，又能对点胶针管内胶料进行恒温保护，避免温差导致胶料流动性降低而产生的堵塞现象，在点胶针管下方构成随动封堵与残留胶料抽吸清理，为点胶针管持续运行使用提供多重保障。
本实用新型一种芯片组装用定位点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片组装用定位点胶装置，包括芯片输送架（1），其特征在于，所述芯片输送架（1）顶部设置有送料架（3），所述送料架（3）顶部内壁上设置有多组定位机构（4），所述定位机构（4）包括横移气缸架（401）和校准弧片架（403），所述校准弧片架（403）底部内壁上设置有微吸孔（406），所述芯片输送架（1）的架体外侧设置有点胶机构（2）； 所述点胶机构（2）包括升降气缸架（201）和驱动电机（204），所述驱动电机（204）下方设置有点胶管套（205），所述点胶管套（205）内部设置有点胶针管（207）和电加热器（208）。
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