日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123897U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422131904.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：衬底；第一电子元件，设置在衬底上；第二电子元件，设置在第一电子元件的背面上，第二电子元件包括面向第一电子元件的背面和与所述第二电子元件的背面相对的有源面；第一封装层，封装第一电子元件和第二电子元件；以及第一通孔，设置在衬底上，其中，第一通孔在第一封装层内延伸并且通过第二电子元件的有源面电连接至第二电子元件。本申请通过使用第一通孔来提供接合性能较好的封装结构。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 衬底； 第一电子元件，设置在所述衬底上； 第二电子元件，设置在所述第一电子元件的背面上，所述第二电子元件包括面向所述第一电子元件的背面和与所述第二电子元件的背面相对的有源面； 第一封装层，封装所述第一电子元件和所述第二电子元件；以及 第一通孔，设置在所述衬底上， 其中，所述第一通孔在所述第一封装层内延伸并且通过所述第二电子元件的有源面电连接至所述第二电子元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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