日月光半导体制造股份有限公司王玟婷获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利电子元件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223123896U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422120906.9,技术领域涉及:H01L23/31;该实用新型电子元件是由王玟婷;戴诚;巫培农;徐靖尧;陈仁君设计研发完成,并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元件在说明书摘要公布了:本申请提出了一种电子元件,该电子元件包括功率元件,设置于载板上;连接元件,设置于载板上且露出载板的对外接点;第一包覆层,覆盖功率元件且露出连接元件;引脚,部分嵌入连接元件内并电连接载板的对外接点且部分从第一包覆层突出;第二包覆层,填充于引脚与第一包覆层之间的间隙。通过注塑成型的方式将塑封材料注入模具中,以形成第一包覆层,再通过灌封的方式将灌封材料填充于引脚与第一包覆层之间的间隙,如此,无需进行点胶、锁螺丝等站点,可以简化灌胶制程,缩短灌胶制程的时间。
本实用新型电子元件在权利要求书中公布了:1.一种电子元件,其特征在于,包括: 功率元件,设置于载板上; 连接元件,设置于所述载板上且露出所述载板的对外接点; 第一包覆层,覆盖所述功率元件且露出所述连接元件; 引脚,部分嵌入所述连接元件内并电连接所述载板的对外接点且部分从所述第一包覆层突出; 第二包覆层,填充于所述引脚与所述第一包覆层之间的间隙。
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