无锡臻泰半导体科技有限公司诸星辰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡臻泰半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆清洗设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123890U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422125916.1，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体晶圆清洗设备是由诸星辰设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆清洗设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗设备，包括回收槽和支撑架，所述回收槽的顶端安装有支撑架，所述支撑架的内部设置有旋转框架，所述旋转框架的内壁上安装有多组喷洒管，且喷洒管延伸至旋转框架的内部并与旋转框架连通，所述喷洒管的侧壁上安装有等间距的多组喷头，所述旋转框架的一侧安装有进液管，且进液管与支撑架活动连接，所述旋转框架另一侧的支撑架侧壁上活动安装有多组限位轮。本实用新型不仅实现了便捷的环绕式喷洒清洗半导体晶圆和便捷的圆周转动半导体晶圆来增加半导体晶圆与清洗液的接触面积，方便了对多组半导体晶圆同时输入清洗和对清洗完毕的半导体晶圆进行输出，而且提高了清洗的效果。
本实用新型一种半导体晶圆清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆清洗设备，包括回收槽1和支撑架2，其特征在于：所述回收槽1的顶端安装有支撑架2，所述支撑架2的内部设置有旋转框架8，所述旋转框架8的内壁上安装有多组喷洒管14，且喷洒管14延伸至旋转框架8的内部并与旋转框架8连通，所述喷洒管14的侧壁上安装有等间距的多组喷头15，所述旋转框架8的一侧安装有进液管11，且进液管11与支撑架2活动连接，所述旋转框架8另一侧的支撑架2侧壁上活动安装有多组限位轮9，且限位轮9与旋转框架8滑动连接，所述进液管11的表面安装有皮带轮组件13，所述进液管11下方的支撑架2侧壁上安装有驱动电机12，且皮带轮组件13与驱动电机12的输出端相连接，所述进液管11的内部设置有连接管10，所述连接管10靠近进液管11的一端安装有活动套24，且连接管10通过活动套24与进液管11活动连接。
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