重庆迪盈精密电子科技有限公司呙生银获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆迪盈精密电子科技有限公司申请的专利一种笔记本电脑外壳压合治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223115864U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422161256.2,技术领域涉及:B29C65/56;该实用新型一种笔记本电脑外壳压合治具是由呙生银;卢晓敏;扈宇尧设计研发完成,并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种笔记本电脑外壳压合治具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及笔记本电脑外壳加工技术领域,具体涉及一种笔记本电脑外壳压合治具,包括底座和压合组件,压合组件包括定位柱、下模板、固定箍、上模板和联动构件,定位柱与底座固定连接,并位于底座的一侧,下模板套设在定位柱外侧,并与定位柱固定连接,固定箍套设在定位柱外侧,并与下模板接触,上模板通过联动构件与底座连接,联动构件安装在底座上,并支撑上模板,解决了由于压合需要一定的时间,而现有技术单次只能对一个外壳进行压合,逐个进行压合时间消耗大,影响加工效率的问题。
本实用新型一种笔记本电脑外壳压合治具在权利要求书中公布了:1.一种笔记本电脑外壳压合治具,包括底座,其特征在于, 还包括压合组件; 所述压合组件包括定位柱、下模板、固定箍、上模板和联动构件,所述定位柱与所述底座固定连接,并位于所述底座的一侧,所述下模板套设在所述定位柱外侧,并与所述定位柱固定连接,所述固定箍套设在所述定位柱外侧,并与所述下模板接触,所述上模板通过所述联动构件与所述底座连接,所述联动构件安装在所述底座上,并支撑所述上模板。
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