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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利测试转台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123084U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422183088.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型测试转台是由桂义勇;张伟祥设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试转台在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种测试转台，包括：水平设置的大理石基板、第一支撑板、第二支撑板和设置于第一支撑板与第二支撑板之间的测试载板，测试载板安装于一可绕第一方向旋转的第一转盘的转动部上，的第一转盘的固定部安装于一转动基座上，一端与第一支撑板转动连接的转动基座的另一端安装于一可绕第二方向旋转的第二转盘的转动部上，第二转盘的固定部安装于第二支撑板上，测试载板的上方依次设置有一与上位机通讯的测试板和一与测试板电连接的芯片载板，芯片载板相背于测试板的上表面设置有若干个芯片座。本实用新型其既可以对多颗芯片进行双轴多角度旋转，从而实现多芯片的批量测试，又可以保证旋转过程中芯片受力的稳定性与一致性，保证测试的精度。

本实用新型测试转台在权利要求书中公布了：1.一种测试转台，其特征在于：包括：水平设置的大理石基板（1）、竖直安装于大理石基板（1）上表面的第一支撑板（2）、第二支撑板（3）和设置于第一支撑板（2）与第二支撑板（3）之间的测试载板（4），所述测试载板（4）安装于一可绕第一方向旋转的第一转盘（51）的转动部上，所述的第一转盘（51）的固定部安装于一转动基座（6）上，一端与第一支撑板（2）转动连接的所述转动基座（6）的另一端安装于一可绕第二方向旋转的第二转盘（52）的转动部上，所述第二转盘（52）的固定部安装于第二支撑板（3）上，所述测试载板（4）的上方依次设置有一与上位机通讯的测试板（7）和一与所述测试板（7）电连接的芯片载板（8），所述芯片载板（8）相背于测试板（7）的上表面设置有若干个芯片座（9），一设置于芯片载板（8）上方的压板（10）的下表面上具有若干个与芯片座（9）对应的压头（11），当可沿竖直方向移动的压板（10）移动至最低位置时，所述压头（11）与芯片座（9）内的芯片（200）挤压接触。

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