日月光半导体(上海)有限公司周宽获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体(上海)有限公司申请的专利集成电路基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123904U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422199084.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型集成电路基板是由周宽;杨柱柱;林佳德设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路基板在说明书摘要公布了：一种集成电路基板。所述集成电路基板包括：主要电路区、待切割区以及成型闸门部。所述主要电路区设置于所述集成电路基板的中央位置。所述待切割区围绕所述主要电路区。所述成型闸门部包括设置于所述主要电路区的第一部分以及设置于所述待切割区的第二部分，其中所述第二部分包括：第一阻焊层、第一导电层、第二导电层以及核心层。所述第一阻焊层包括经配置以作为成型闸门的缺口。所述第一导电层设置于所述缺口的底部。所述第二导电层设置于所述第一导电层下方。所述核心层形成于所述第二导电层之中。本申请提出的集成电路基板可以有效地增强成型闸门部与基板其他结构的结合力，增加成型闸门部中铜层和阻焊层的结合力。
本实用新型集成电路基板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路基板，其特征在于，包括： 主要电路区，设置于所述集成电路基板的中央位置； 待切割区，围绕所述主要电路区；以及 成型闸门部，包括设置于所述主要电路区的第一部分以及设置于所述待切割区的第二部分，其中所述第二部分包括： 第一阻焊层，包括经配置以作为成型闸门的缺口； 第一导电层，设置于所述缺口的底部； 第二导电层，设置于所述第一导电层下方；以及 核心层，形成于所述第二导电层之中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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