北京燕东微电子科技有限公司曹仲华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京燕东微电子科技有限公司申请的专利反应装置和半导体热处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123873U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422203954.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型反应装置和半导体热处理设备是由曹仲华;高建;严教辉设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本反应装置和半导体热处理设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制造设备技术领域，具体提供一种反应装置和半导体热处理设备，旨在解决现有立式反应炉的腔室结构中温度场和气流场不均匀的问题。为此，本申请的反应装置，包括：底座；罩体，其具有相对的第一端和第二端，第一端设置于底座上，罩体与底座之间形成用于容纳待加工件的腔室；进气管道，其一端连通设置有进气口，进气管道与腔室连通且环绕设置于罩体的外侧，工艺气体能够由进气口经进气管道进入腔室；以及排气口，其与腔室连通，以将腔室内的工艺气体排出。该反应装置可以为工艺气体提供更大的混合空间，并减少工艺气体对温度均匀性的影响，从而改善氧化膜膜厚的均匀性。
本实用新型反应装置和半导体热处理设备在权利要求书中公布了：1.一种反应装置，其特征在于，包括： 底座； 罩体，其具有相对的第一端和第二端，所述第一端设置于所述底座上，所述罩体与所述底座之间形成用于容纳待加工件的腔室； 进气管道，其一端连通设置有进气口，所述进气管道与所述腔室连通且环绕设置于所述罩体的外侧，工艺气体能够由所述进气口经所述进气管道进入所述腔室；以及 排气口，其与所述腔室连通，以将所述腔室内的工艺气体排出。
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