华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司崔琳获国家专利权
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龙图腾网获悉华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司申请的专利一种传感类器件的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123898U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422215944.2，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种传感类器件的封装结构是由崔琳;王世禄;曹玉晶设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种传感类器件的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种传感类器件的封装结构，包括：BOX管壳、垫块、半导体制冷器、芯片热沉以及芯片；所述BOX管壳底部贴装垫块，所述半导体制冷器贴装至垫块尾部，所述芯片以及芯片热沉通过共晶进行焊接，所述垫块顶部贴装隔离器，所述垫块顶部贴装汇聚透镜以及平行透镜，所述汇聚透镜以及平行透镜分别位于隔离器两侧，所述垫块上贴装尾纤卡槽，所述尾纤卡槽中装配尾纤。本实用新型设有的BOX管壳中半导体制冷器、芯片热沉以及芯片等部件分配安装位置较为合理，且整体安装布局实现了占用空间的缩小，从而能够腾出空间便于后续加工，且设有的相关部件生产制备成本较低，整体上降低了生产成本，进而有效控制了成本，同时大大提高了器件的生产效率。
本实用新型一种传感类器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种传感类器件的封装结构，其特征在于，包括： BOX管壳1、垫块2、半导体制冷器3、芯片热沉4以及芯片5； 所述BOX管壳1底部贴装垫块2，所述半导体制冷器3贴装至垫块2尾部，所述芯片5以及芯片热沉4通过共晶进行焊接，且共晶后的完成品贴装至半导体制冷器3上。
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