矽电半导体设备(深圳)股份有限公司胡耿涛获国家专利权
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龙图腾网获悉矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请的专利定位装置及生产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422222743.5，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型定位装置及生产线是由胡耿涛;林生财设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本定位装置及生产线在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种定位装置及生产线，包括承载部、定位部以及驱动部。承载部适于沿重力方向的反向承载晶圆。定位部设于晶圆沿重力方向靠近承载部的一侧；驱动部配置成驱动定位部绕转动轴线转动，转动轴线垂直于重力方向。晶圆的外周壁包括第一部分以及第二部分，第二部分相对于第一部分内凹，定位部转动至面向第一部分时，定位部与第一部分接触，且定位部转动至面向第二部分时，定位部与第二部分间隔。本实用新型的方案仅需利用到晶圆自身的结构特性即可完成定位，无需额外对晶圆做出其他设置，且定位装置结构精简、操作便捷。因此，本实用新型的调节装置实现晶圆定位的方式更为高效便捷。
本实用新型定位装置及生产线在权利要求书中公布了：1.定位装置，用于定位晶圆，其特征在于，所述定位装置包括： 承载部，适于沿重力方向的反向承载所述晶圆； 定位部，设于所述晶圆沿所述重力方向靠近所述承载部的一侧； 驱动部，配置成驱动所述定位部绕转动轴线转动，所述转动轴线垂直于所述重力方向； 其中，所述晶圆的外周壁包括第一部分以及第二部分，所述第二部分相对于所述第一部分内凹，所述定位部转动至面向所述第一部分时，所述定位部与所述第一部分接触，且所述定位部转动至面向所述第二部分时，所述定位部与所述第二部分间隔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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