扬州虹扬科技发展有限公司王青青获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州虹扬科技发展有限公司申请的专利一种方形整流桥获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123892U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422282758.0，技术领域涉及：H01L23/24；该实用新型一种方形整流桥是由王青青;杨莎设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种方形整流桥在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种整流桥技术领域的方形整流桥，包括胶壳，顶面具有容纳槽；整流桥本体，包括框架和多个引脚，且框架置于容纳槽内，引脚均设于框架顶部，并向上伸出容纳槽外；软质灌封胶，灌封于容纳槽内，并包裹框架；硬质灌封胶，灌封于容纳槽内，并位于软质灌封胶顶面；本实用新型通过设置软质灌封胶对框架上的芯片进行保护，从而在工作温度变化剧烈时利用其质地柔软带弹性的特点作为缓冲地带，以减少芯片受到的应力，从而降低断裂的风险，并避免产品失效，进而延长了使用寿命，再通过设置硬质灌封胶，可保护框架不受外界环境影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
本实用新型一种方形整流桥在权利要求书中公布了：1.一种方形整流桥，其特征在于，包括： 胶壳，顶面具有容纳槽； 整流桥本体，包括框架和多个引脚，且所述框架置于所述容纳槽内，所述引脚均设于所述框架顶部，并向上伸出所述容纳槽外； 软质灌封胶，灌封于所述容纳槽内，并包裹所述框架； 硬质灌封胶，灌封于所述容纳槽内，并位于所述软质灌封胶顶面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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