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龙图腾网获悉四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种具有盲槽的印制电路板的制备方法以及一种印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119997399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510480522.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种具有盲槽的印制电路板的制备方法以及一种印制电路板是由艾克华;顾凯旋;胡小军;穆河;孙洋强;邓岚;饶宏胜设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有盲槽的印制电路板的制备方法以及一种印制电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有盲槽的印制电路板的制备方法以及一种印制电路板，用以解决多层板制作过程中，内层镀金面积占比较大，即半固化片粘合面积占比较低时，压合工序中芯板在高温高压的环境下会产生较大的剥离应力，极易发生爆板分层的问题。本发明的印制电路板的制备方法包括：在常规层芯板上对应于盲槽区域的两端各钻一个透气孔。如此，使得芯板的膨胀应力可通过透气孔及时释放掉，避免印制电路板的半固化片粘合面积占比较低时，出现爆板分层的现象。本发明所制作的印制电路板具有无爆板分层，制作方法简单，易于实现批量化生产等优点。

本发明授权一种具有盲槽的印制电路板的制备方法以及一种印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有盲槽的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、芯板开料：准备两个芯板，分别为芯板core1和芯板core2； S2、内层加工：首先对芯板core1和芯板core2进行钻孔，并在芯板core1盲槽区域的两端各钻一个透气孔，然后依次对芯板core1和芯板core2进行内层沉铜、全板电镀、内层图形转移、内层蚀刻与退膜； S3、芯板core2形成局部镀金的内层线路图形：在芯板core2上依次执行湿膜图形转移和干膜图形转移，湿膜图形转移和干膜图形转移均使镀金区域铜层裸露，干膜图形转移后对裸露的铜层镀金处理，然后去除干膜和湿膜，形成局部镀金的芯板core2；在局部镀金后的芯板core2上依次执行湿膜图形转移和干膜图形转移，湿膜图形转移和干膜图形转移均使导线区域铜层裸露，蚀刻去除导线区域多余铜层，然后退膜形成局部镀金的内层线路图形； S4、压合及外层钻孔：将经过步骤S2的芯板core1和经过步骤S3的芯板core2通过半固化片叠层、压合，在芯板core1和芯板core2之间镀金区域放置阻胶膜，然后按钻带资料对生产板进行钻孔，钻孔后需要进行等离子处理清除孔内胶渣、活化孔壁表面以及沉铜和电镀，清除孔内胶渣时需裸露透气孔； S5、形成外层线路与表面处理，表面处理包括AOI光学检测、阻焊以及字符印刷，阻焊过程中需裸露透气孔； S6、阻胶膜处理与成品成型：控深去除阻胶膜，外形成型； S7、FQC终检与电气测试。

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