无锡尚积半导体科技股份有限公司张陈斌获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利电子束激励镀膜装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120060795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510549755.5,技术领域涉及:C23C14/34;该发明授权电子束激励镀膜装置是由张陈斌;张超;张严;宋永辉;王世宽设计研发完成,并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子束激励镀膜装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种电子束激励镀膜装置,包括固定外腔、活动内腔、电子枪、载台、靶材和旋转驱动机构,活动内腔包括第一波纹管、第二波纹管和转动连接环,固定外腔的内壁上设有运动轨道,电子枪的发射端连通活动内腔、接电端滑动设置在运动轨道中,运动轨道中设有接电片,接电端接触接电片后,电子枪通电、能够向活动内腔发射电子束;旋转驱动机构用于驱使转动连接环带动电子枪旋转,受到运动轨道的约束,电子枪能够在旋转的同时上升或下降,从而改变电子束的发射位置;通过增设电子枪,利用电子枪发射电子束,能够增加腔内电子量、提高电子活跃性;使得电子枪在旋转的同时上升或下降,使得电子在活动内腔内的分布更加均匀。
本发明授权电子束激励镀膜装置在权利要求书中公布了:1.一种电子束激励镀膜装置,其特征在于,包括: 固定外腔(110),所述固定外腔(110)的内壁上设有沿竖直方向螺旋延伸的运动轨道(110a); 活动内腔(120),设于所述固定外腔(110)内,用于为晶圆镀膜提供空间; 电子枪(1),用于向所述活动内腔(120)内发射电子束; 载台(2),设于所述固定外腔(110)内,用于承载晶圆,并能够使得所述晶圆暴露于所述活动内腔(120); 靶材(3),设于所述固定外腔(110)内、位于所述载台(2)上方、并暴露于所述活动内腔(120); 其中,所述活动内腔(120)包括: 第一波纹管(121),所述第一波纹管(121)的顶端与所述固定外腔(110)相连; 第二波纹管(122),所述第二波纹管(122)的底端与所述固定外腔(110)相连; 转动连接环(123),可转动地设于所述第一波纹管(121)和所述第二波纹管(122)之间,所述转动连接环(123)上设有径向贯穿的安装孔,所述安装孔用于装设所述电子枪(1); 所述电子枪(1)的发射端通过所述安装孔连通所述活动内腔(120); 所述电子枪(1)的接电端滑动设置在所述运动轨道(110a)中; 所述运动轨道(110a)中设有接电片,所述接电片用于连接电源,所述电子枪(1)的接电端接触所述接电片后,所述电子枪(1)通电、能够发射电子束; 所述电子束激励镀膜装置还包括旋转驱动机构(200),所述旋转驱动机构(200)用于驱使所述转动连接环(123)旋转; 镀膜过程中,所述转动连接环(123)旋转,带动所述电子枪(1)跟转,受到所述运动轨道(110a)的约束,所述电子枪(1)能够在旋转的同时上升或下降,从而改变电子束的发射位置; 在所述电子枪(1)的带动下,所述转动连接环(123)亦能够在旋转的同时上升或下降,所述第一波纹管(121)和所述第二波纹管(122)能够进行适应性形变,从而保证所述电子枪(1)运动的稳定性。
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