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龙图腾网获悉深圳市凌航达电子有限公司申请的专利一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120116591B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510581765.7，技术领域涉及：B32B38/08；该发明授权一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法是由骆芬;叶惠萍;王春文设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及覆铜板领域，公开了一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法，具体步骤为：取环氧树脂、酚醛树脂、聚苯醚改性树脂、改性纳米二氧化硅等混合得到树脂胶液；将玻纤布浸渍在树脂胶液中得到半固化片；取半固化片叠合并覆铜箔热压；聚苯醚改性树脂包括环氧树脂、二烯丙基氰酸酯以及利用聚苯醚、双酚AF、过氧化苯甲酰反应制成的含氟聚苯醚树脂；改性纳米二氧化硅利用烯丙基缩水甘油醚和乙烯基三乙氧基硅烷与苯基三（二甲基硅氧烷基）硅烷反应，然后与含磷中间体接枝制成改性添加剂，并将其与纳米二氧化硅接枝制成，含磷中间体利用苯基磷酰二氯和丁香酚反应制成，制备得到高阻燃、高剥离强度、耐热低介电常数覆铜板。

本发明授权一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低介电常数高性能覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、取环氧树脂40~70份、酚醛树脂10~20份、聚苯醚改性树脂10~20份、改性纳米二氧化硅5~15份、固化促进剂2~3份和有机溶剂30~50份混合，得到树脂胶液； S2、将玻纤布浸渍在树脂胶液中，置于100~170℃条件下烘烤6~10min，得到半固化片； S3、取半固化片叠合，在其双面各覆一张铜箔在温度为220~240℃、压力为2~4MPa条件下热压90~120min，制备得到低介电常数高性能覆铜板； 所述聚苯醚改性树脂包括以下重量份组分：环氧树脂20~30份、二烯丙基氰酸酯15~25份、含氟聚苯醚树脂50~70份；所述含氟聚苯醚树脂为利用聚苯醚和双酚AF为原料，过氧化苯甲酰为自由基引发剂，通过再分配反应制成； 所述改性纳米二氧化硅为利用改性添加剂接枝在纳米二氧化硅表面制成，其中改性添加剂为利用烯丙基缩水甘油醚和乙烯基三乙氧基硅烷与苯基三（二甲基硅氧烷基）硅烷发生硅氢加成反应，然后与含磷中间体进一步发生硅氢加成反应制成，含磷中间体为利用苯基磷酰二氯和丁香酚发生取代反应制成。

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