通威微电子有限公司李大龙获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种MOSFET器件及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120111941B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510578841.9,技术领域涉及:H10D30/66;该发明授权一种MOSFET器件及其制作方法是由李大龙设计研发完成,并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOSFET器件及其制作方法在说明书摘要公布了:本申请提供了一种MOSFET器件及其制作方法,涉及半导体技术领域。该MOSFET器件包括N型衬底;位于衬底一侧的N型外延层;位于N型外延层内的P型阱区、第一P型掺杂区、第二P型掺杂区以及N型掺杂区;其中,P型阱区、第一P型掺杂区以及第二P型掺杂区依次设置并接触,N型掺杂区位于第一P型掺杂区之上,且N型掺杂区的两侧分别与P型阱区、第二P型掺杂区接触;P型阱区、第二P型掺杂区以及第一P型掺杂区的掺杂浓度依次增大,且第一P型掺杂区的深度大于P型阱区的深度;位于P型阱区与N型掺杂区一侧的栅极区。本申请具有降低器件短路风险,提高器件的热可靠性、短路可靠性及鲁棒性的优点。
本发明授权一种MOSFET器件及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种MOSFET器件,其特征在于,所述MOSFET器件包括: N型衬底; 位于所述衬底一侧的N型外延层; 位于所述N型外延层内的P型阱区、第一P型掺杂区、第二P型掺杂区以及N型掺杂区;其中,所述P型阱区、所述第一P型掺杂区以及所述第二P型掺杂区依次设置并接触,所述N型掺杂区位于所述第一P型掺杂区之上,且所述N型掺杂区的两侧分别与所述P型阱区、所述第二P型掺杂区接触;所述P型阱区、所述第二P型掺杂区以及所述第一P型掺杂区的掺杂浓度依次增大,且所述第一P型掺杂区的深度大于所述P型阱区的深度; 位于所述P型阱区与所述N型掺杂区一侧的栅极区; 位于所述第二P型掺杂区与所述N型掺杂区一侧的欧姆接触层; 位于所述栅极区与所述欧姆接触层一侧的第一金属电极; 位于所述衬底背面的第二金属电极。
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