三菱电机株式会社永尾龙介获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利光半导体装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116349097B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080106047.X,技术领域涉及:H01S5/14;该发明授权光半导体装置是由永尾龙介;望月敬太;柳乐崇设计研发完成,并于2020-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本光半导体装置在说明书摘要公布了:本公开所涉及的光半导体装置具备:半导体基板;至少一个半导体激光器,设置于半导体基板;光合分波回路,设置于半导体基板,对半导体激光器的第一输出光进行合波或分波,并输出第二输出光和第三输出光;第一导波部,设置于半导体基板,从半导体基板的端面输出第二输出光;以及第二导波部,具有放大第三输出光的光放大器和反射部,并设置于半导体基板,反射部具有衍射光栅,该衍射光栅反射由光放大器放大后的第三输出光,并经由光放大器和光合分波回路反馈到半导体激光器,半导体激光器和反射部形成谐振器。
本发明授权光半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种光半导体装置,其特征在于, 所述光半导体装置具备: 半导体基板; 至少一个半导体激光器,设置于所述半导体基板; 光合分波回路,设置于所述半导体基板,对所述半导体激光器的第一输出光进行合波或分波,并输出第二输出光和第三输出光; 第一导波部,设置于所述半导体基板,从所述半导体基板的端面输出所述第二输出光;以及 第二导波部,具有放大所述第三输出光的光放大器和反射部,并设置于所述半导体基板, 所述反射部具有衍射光栅,该衍射光栅反射由所述光放大器放大后的所述第三输出光,并经由所述光放大器和所述光合分波回路反馈到所述半导体激光器, 所述半导体激光器和所述反射部形成谐振器, 所述第二导波部具有光吸收部,该光吸收部相对于所述反射部设置于与所述光放大器相反的一侧,吸收透过所述反射部后的光, 所述第二导波部为直线状。
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