航天科工微系统技术有限公司李飞获国家专利权
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龙图腾网获悉航天科工微系统技术有限公司申请的专利一种基于TGV工艺的毫米波封装天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241633B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210815491.X，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权一种基于TGV工艺的毫米波封装天线是由李飞;贾宁;严伟;徐芳明设计研发完成，并于2022-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于TGV工艺的毫米波封装天线在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于TGV工艺的毫米波封装天线，包括辐射部件以及馈电部件，所述辐射部件包括辐射单元，所述辐射单元附着在玻璃基板上，所述馈电部件包括馈电端口，所述馈电端口附着在PCB基板上；所述辐射部件与馈电部件通过耦合部件耦合，所述玻璃基板设有玻璃通孔、PCB基板设有第一类金属化孔，玻璃基板上的屏蔽层、PCB基板上的屏蔽层通过玻璃通孔、第一类金属化孔互连，所述玻璃通孔镀铜。本发明采用玻璃基板和PCB基板互连，作为射频信号传输通道和接地屏蔽，增加了天线层叠结构，有利于天线设计的优化。
本发明授权一种基于TGV工艺的毫米波封装天线在权利要求书中公布了：1.一种基于TGV工艺的毫米波封装天线，包括辐射部件以及馈电部件，其特征在于：所述辐射部件包括辐射单元，所述辐射单元附着在玻璃基板上，所述馈电部件包括馈电端口，所述馈电端口附着在PCB基板上；所述辐射部件与馈电部件通过耦合部件耦合，所述玻璃基板设有玻璃通孔、PCB基板设有第一类金属化孔，玻璃基板上的屏蔽层、PCB基板上的屏蔽层通过玻璃通孔、第一类金属化孔互连，所述玻璃通孔镀铜； 所述辐射部件包括从上到下依次层叠的三层玻璃基板，所述玻璃基板的顶面和底面的周沿均附着有屏蔽层，三层玻璃基板上的屏蔽层通过竖向贯通玻璃基板的玻璃通孔互连； 所述辐射部件包括两个辐射单元，两个辐射单元分别附着在顶层玻璃基板的顶面和底面，所述屏蔽层包围辐射单元；中间层玻璃基板与底层玻璃基板之间的屏蔽层设有耦合缝隙，所述耦合部件设置在底层玻璃基板的底面和PCB基板的顶面； 所述耦合部件为馈线探针，所述馈线探针包括位于PCB基板的顶面第一探针和位于底层玻璃基板的底面的第二探针，所述第一探针、第二探针均为钥匙孔形状； 所述耦合缝隙为U型缝隙。
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