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龙图腾网获悉OVH公司申请的专利用于对发热电子部件进行冷却的冷却块组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116185153B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211503212.2，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权用于对发热电子部件进行冷却的冷却块组件是由阿里·谢哈德;哈德里安·博迪安设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于对发热电子部件进行冷却的冷却块组件在说明书摘要公布了：一种对发热电子部件进行冷却的冷却块组件，包括：上块部分，该上块部分限定有至少一个内部流体导管，上块部分具有下表面，该下表面被构造为面向发热电子部件；凸台，该凸台与下表面间隔开并且具有热传递表面，该热传递表面被配置成与发热电子部件热接触，热传递表面相对于下表面偏移；热传递表面的外周部小于上块部分的外周部；在热传递表面的外周部和上块部分的外周部在平行于热传递表面的平面上的投影中，热传递表面的外周部被包含在上块部分的外周部中；以及热分配装置，多个热分配装置用于通过包含在热分配装置中的工作物质的相变来对热进行分配，每个热分配装置部分地设置在凸台与上块部分的下表面之间。

本发明授权用于对发热电子部件进行冷却的冷却块组件在权利要求书中公布了：1.一种用于对发热电子部件50进行冷却的冷却块组件200，包括： 上块部分189，所述上块部分189限定有至少一个内部流体导管15，所述至少一个内部流体导管15用于供冷却流体循环通过，所述至少一个内部流体导管15中的每一个内部流体导管具有分别用于接纳所述冷却流体的入口17和用于排放所述冷却流体的出口19， 所述上块部分189包括热传播基部160，所述热传播基部160具有基部本体162，所述基部本体162的下表面167构造成面朝所述发热电子部件50； 凸台220，所述凸台220被连接至所述基部本体162的主部163，所述凸台220设置在所述基部本体162的下侧166上，并且所述凸台220在所述冷却块组件200的高度方向上与所述基部本体162的所述下表面167间隔开，其中，在所述基部本体162的所述下表面167与所述凸台220之间限定有凹口185，所述凸台220具有热传递表面170，所述热传递表面170被配置成与所述发热电子部件50热接触，所述热传递表面170在所述冷却块组件200的高度方向上相对于所述基部本体162的所述下表面167偏移，所述凸台220的尺寸被设置成使所述热传递表面170的外周部221小于所述基部本体162的外周部195； 在所述热传递表面的所述外周部和所述基部本体的所述外周部在平行于所述热传递表面170的平面上的投影中，所述热传递表面170的所述外周部221被包含在所述基部本体162的所述外周部195中；以及 多个热分配装置250，多个所述热分配装置250被配置成通过包含在每个热分配装置250中的工作物质的相变来对热进行分配，每个热分配装置250部分地设置在位于所述凸台220与所述基部本体162的所述下表面167之间的相应的凹口185中，以将热从所述凸台220分配到所述基部本体162的所述下表面167。

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