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龙图腾网获悉万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司申请的专利晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115781459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211624749.4，技术领域涉及：B24B19/02；该发明授权晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置是由修梓翔;刘群;代冰;胡碧波设计研发完成，并于2022-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置。晶棒滚圆开槽方法包括如下步骤：装夹晶棒、采集数据、绘制二维的等值线图，磨削晶棒和加工。晶棒滚圆开槽装置包括第一夹头单元和第二夹头单元，数据采集机构，数据绘制机构，磨削部和开槽部。本申请提供的晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置，对晶棒整体滚圆磨削后开槽，提高了加工效率，节省了时间，降低了人工成本，增加了产品的良品率。

本发明授权晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置在权利要求书中公布了：1.一种晶棒滚圆开槽方法，其特征在于，包括如下步骤： 装夹晶棒，第一夹头单元设置有第一夹紧球头，第二夹头单元设置有第二夹紧球头，所述第一夹紧球头和所述第二夹紧球头均可旋转设置，将晶棒的两端分别装夹在所述第一夹紧球头和所述第二夹紧球头上； 采集数据，通过数据采集机构沿着晶棒的轴向正向移动采集晶棒的第一轴向数据和与所述第一轴向数据对应的第一外径数据，由所述第一夹紧球头和所述第二夹紧球头将晶棒沿着晶棒的中心轴线旋转90°，数据采集机构沿着晶棒的轴向反向移动采集晶棒的第二轴向数据和与所述第二轴向数据对应的第二外径数据； 绘制二维的等值线图，当根据所述第一外径数据和所述第二外径数据判断晶棒的装夹位置符合加工要求时，根据所述第一轴向数据、所述第一外径数据、所述第二轴向数据和所述第二外径数据绘制晶棒的外侧面距离晶棒的中心轴线距离的二维的等值线图； 磨削晶棒，设置所述等值线图中，相邻的等值线的间距为磨削部的单次磨削量，控制磨削部依次移动至所述等值线图的最高等值线对应晶棒的轴向位置处，优先从所述最高等值线处进行滚磨，直至将晶棒沿轴向的整体外径滚磨到目标外径范围； 开槽，确定晶棒的开槽线，根据晶棒旋转角度α、开槽线的轴向长度L及开槽部沿晶棒的轴向移动速度V，计算晶棒在开槽时需要转动的角速度ω＝αVL，以使开槽部可以沿着开槽线进行开槽。

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