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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115939120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211734090.8，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权功率模块是由冯宇翔;黄浩设计研发完成，并于2022-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率模块，其包括：框架，所述框架包括周壁以及收容空间；所述周壁的相对两侧间隔设置有多个延伸部，每个所述延伸部的其中一侧均设置有一个凹槽；所述周壁的内侧设置有固定部；基板组件，所述基板组件收容固定于所述收容空间；所述基板组件外露的两个侧面分别为第一安装面和第二安装面；元器件，所述元器件包括多个且分别间隔设置于所述第一安装面和所述第二安装面；低压引脚，所述低压引脚包括多个且分别嵌入所述固定部的相对两个侧面；高压引脚，所述高压引脚包括多个且分别嵌入多个所述凹槽内。本发明的功率模块可以避免焊接空洞，以及因为焊接公差导致在封装模具的过程引起应力而产生基板组件的绝缘层开裂的问题。

本发明授权功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 框架，所述框架包括呈环状的周壁以及由所述周壁围设形成的收容空间；所述周壁的相对两侧间隔设置有多个分别向外凸出延伸形成的延伸部，每个所述延伸部的其中一侧均设置有一个向内凹陷形成的凹槽；所述周壁的内侧设置有向内凸出延伸形成的固定部； 基板组件，所述基板组件收容固定于所述收容空间内且其周侧抵接于所述固定部远离所述周壁的一侧；所述基板组件外露的两个侧面分别为第一安装面和第二安装面； 元器件，所述元器件包括多个且分别间隔设置于所述第一安装面和所述第二安装面；所述第一安装面上的多个元器件之间相互电连接，所述第二安装面上的多个元器件之间相互电连接； 低压引脚，所述低压引脚包括多个且分别嵌入所述固定部的相对两个侧面；对应于所述第一安装面上的所述低压引脚与所述第一安装面上的所述元器件电连接，对应于所述第二安装面上所述低压引脚与所述第二安装面上的所述元器件电连接； 高压引脚，所述高压引脚包括多个且分别嵌入多个所述凹槽内；对应于所述第一安装面上的所述高压引脚部分与所述第一安装面上的所述元器件电连接，对应于所述第二安装面上的所述高压引脚部分与所述第二安装面上的所述元器件电连接。

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